EDI模塊電流/電壓異常分析（一）
【南京純水設(shè)備】EDI模塊電流/電壓異常分析（一）
EDI模塊的電流/電壓異常是超純水系統(tǒng)中常見(jiàn)故障之一，可能是由電源、模塊狀態(tài)、運(yùn)行參數(shù)或外部條件等因素引起，下面詳細(xì)分析故障原因。
1. 電源與電路問(wèn)題
電源供應(yīng)故障：電壓不穩(wěn)、電源線斷路，導(dǎo)致電流/電壓無(wú)法調(diào)節(jié)。
整流器或電路故障：整流器損壞、保險(xiǎn)絲熔斷、電路板短路或斷路。
2. 模塊問(wèn)題
膜堆結(jié)垢或污染：濃水室碳酸鈣、硅垢或有機(jī)物沉積，導(dǎo)致電阻升高，電流下降、電壓升高。
樹脂破碎或老化：氧化劑殘留（如余氯）或長(zhǎng)期運(yùn)行導(dǎo)致樹脂破碎，堵塞流道。
膜片變形或碳化：大電流、低流量運(yùn)行或缺水干燒，導(dǎo)致膜片過(guò)熱變形。
3. 運(yùn)行參數(shù)設(shè)置不當(dāng)
電流設(shè)置不合理：電流過(guò)高導(dǎo)致局部過(guò)熱，或電流過(guò)低無(wú)法有效再生樹脂。
電壓調(diào)節(jié)失效：電壓調(diào)節(jié)裝置損壞或設(shè)定值錯(cuò)誤。
缺水運(yùn)行：模塊在無(wú)水狀態(tài)下通電，引發(fā)干燒和碳化。
4. 外部因素
進(jìn)水水質(zhì)不達(dá)標(biāo)：硬度、電導(dǎo)率或余氯超標(biāo)，加速模塊結(jié)垢或樹脂氧化。
溫度波動(dòng)：低溫影響離子遷移效率；高溫加速樹脂老化。南京反滲透純水設(shè)備 南京EDI超純水處理設(shè)備 南京工業(yè)純水設(shè)備 南京實(shí)驗(yàn)室超純水設(shè)備 南京醫(yī)藥純化水設(shè)備 南京去離子水處理設(shè)備
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